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Gaudi 3 制造工艺采用台积电5nm，加速MME高达8个，器官其领快来新浪众测，发方矢量BF16为28.8 TFlops，加速

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Inter发布新一代AI加速器Gaudi 3，110%、被动散热峰值功耗600W。

液冷峰值功耗1200W；通用基板支持八颗Gaudi 3；HL-338扩展卡可四卡互联，官方称Gaudi 3与NVIDIA H00对比，

开发方面，PCIe 5.0 x16，性价比超越NVIDIA高达200%。标准夹层版最高被动散热峰值功耗900W，对标NVIDIA H00，160%。